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電子灌封用密封膠的用途及分類

　　灌封是環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域，廣泛地用于電子器件制造業(yè)，電子工業(yè)不可或缺的重要絕緣材料。
　　灌封是指將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工灌入裝有電子元件或線纜的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
環(huán)氧灌封密封膠應滿足如下要求：
　?。?）性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。
　　（2）粘度小，浸滲性強，可充滿元器件和線纜之間。
　?。?）灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
　?。?）固化放熱峰低，固化收縮小。
　　（5）固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小。
　　（6）某些場合還要求灌封密封膠具有不可燃、耐候、導熱、耐高低溫等性能
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